OPPO annonce la date de lancement de sa nouvelle gamme Find X5, confirmant l’arrivée du modèle de base et de sa variante Pro. La date est fixée au 24 février à 12h00 (heure française). L’information peut être trouvée sur le site officiel, en particulier sur la page du programme Ambassadeur (lien dans le VIA) à travers lequel OPPO recherche des utilisateurs intéressés à tester en avant-première les nouveaux smartphones. Les places sont très limitées : 10 pour le Find X5 et 10 pour le Pro. D’autres rendus et de courtes vidéos sont en revanche contenus dans le mini site dédié aux nouveaux Finds .

Une image montre les deux modèles côte à côte, montrant presque tout le dos : X5 Pro en blanc, X5 en noir

On peut distinguer plus clairement les deux smartphones avec la deuxième image ci-dessous, qui les nomme explicitement : X5 Pro en blanc à gauche et X5 en noir à droite. Pour les reconnaître, on peut noter les légères différences (externes) entre les modules de caméra respectifs. En ce qui concerne les appareils photo, les images confirment ce qui est déjà apparu : tous deux intégreront la puce MariSilicon X et pourront se targuer de la contribution d’Hasselblad. Les logos de la puce et du célèbre fabricant de caméras ressortent sur les boîtiers.

Le compte Twitter d’Oppo fournit également quelques images : dans la première, le Find X5 Pro avec un corps blanc, on peut voir le cadre argenté qui fait le tour du périmètre de l’appareil et la forme particulière du module qui enferme les lentilles de la caméra arrière, une avec le couvercle arrière. Finition noire brillante et cadre noir pour le modèle illustré dans la deuxième image (encore une fois, la version Pro).

L’appareil photo et le soin particulier apporté à la construction du boîtier semblent donc être deux des principaux piliers sur lesquels OPPO veut fonder le succès de ses nouveaux modèles haut de gamme. Pour l’instant, la société n’a pas encore confirmé d’autres spécifications. En attendant l’annonce officielle, nous renvoyons aux articles précédents qui ont déjà donné une image assez complète des spécifications techniques.

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