IBM a annoncé qu’elle avait créé la première puce développée avec un processus de fabrication de 2 nm. Il s’agit d’une étape très importante, car ce nœud promet des améliorations significatives en termes d’économies d’énergie et de performances par rapport à ce qui est possible avec les puces actuelles de 7 nm.
Selon IBM, en effet, les puces en 2 nm peuvent offrir 45 % de puissance en plus pour la même consommation d’énergie, ou 75 % de puissance en moins pour les mêmes performances, ce qui ouvre la porte à des scénarios très intéressants pour les appareils portables tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables. IBM s’attend à ce que le choix final des entreprises qui produiront leurs puces sur ce nœud consiste en un équilibre entre les deux extrêmes, afin d’offrir des performances supérieures et une consommation d’énergie inférieure.
Jusqu’à 50 milliards de transistors
Évidemment, IBM ne dispose pas des fonderies nécessaires pour s’occuper de la production, puisque ses travaux sont davantage axés sur la recherche. L’objectif de l’entreprise est donc de faire breveter sa découverte, afin de pouvoir l’exploiter sous licence, une activité dans laquelle IBM semble exceller.
Comme on le sait, les nanomètres utilisés pour indiquer le processus de fabrication ne correspondent pas à la taille réelle des éléments qui composent la puce (surtout depuis qu’est entrée en jeu la conception 3D des transistors et le FinFET), IBM a donc également parlé de la densité de sa puce, affirmant qu’il est possible de contenir jusqu’à 50 milliards de transistors dans l’espace d’un ongle. Il reste maintenant à attendre que la découverte puisse passer à la production de masse, mais pour cela il faudra encore un certain temps : en attendant, le premier pas a été fait.
