La puce A17 Bionic qu’Apple utilisera dans les prochains iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max sera différente de la même version qui sera fabriquée pour l’iPhone 16 “de base” en 2024.
L’A17 Bionic sera la première puce d’Apple fabriquée en 3nm, un processus de fabrication qui offrira de nouvelles améliorations en termes de performances et d’efficacité énergétique par rapport au 5nm utilisé ces dernières années pour l’A14, l’A15 et l’A16. Selon les rumeurs, la première version de l’A17 Bionic sera produite en utilisant le processus N3B de TSMC, développé en collaboration avec Apple. La firme de Cupertino a toutefois déjà prévu de passer en 2024 au procédé N3E, plus simple et moins cher, qui sera également utilisé par la plupart des autres clients de TSMC, dans le but de réduire les coûts. Un changement qui pourrait toutefois se traduire par une baisse d’efficacité.
De meilleures performances
En effet, le nœud N3E, ayant moins de couches EUV et une densité de transistors plus faible que le N3B, a certes une efficacité plus faible mais peut tout de même offrir de meilleures performances. Le nœud N3B, même s’il est prêt pour la production de masse depuis plus longtemps que le nœud N3E, aurait un rendement inférieur, et pas de peu. En outre, ce processus, conçu comme un “test”, ne serait pas compatible avec les processus ultérieurs de TSMC, notamment N3P, N3X et N3S. Apple devra donc revoir la conception de ses futures puces pour tirer pleinement parti des avancées de TSMC en matière de fabrication.
Ces dernières années, des rumeurs ont circulé sur l’utilisation possible du nœud N3B pour la puce A16 Bionic. Apple devrait cependant se rabattre sur le N4 car l’autre ne serait pas finalisé à temps. De toute évidence, il est très peu probable qu’Apple apporte un changement aussi radical à la puce A17 Bionic pendant le cycle de production de l’iPhone 15 Pro et de l’iPhone 15 Pro Max. Par conséquent, il est plus concevable que la version N3E soit destinée à l’iPhone 16 de base de l’année prochaine.
