Après l’annonce de la nouvelle feuille de route pour les processus de production, et l'”ouverture” conséquente aux entreprises externes qui produiront certains de ses produits de prochaine génération, Intel semble concrétiser de plus en plus le partenariat avec TSMC concernant la production de puces avec un processus de production de 3nm. La nouvelle n’est pas totalement inédite et n’est évidemment pas surprenante compte tenu de la position actuelle d’Intel vis-à-vis de ses concurrents AMD et NVIDIA, qui se concentrent de plus en plus sur les produits de nouvelle génération utilisant la technologie 5 nm.

Selon le rapport d’UDN, cependant, Intel prend déjà les choses au sérieux et, au cours des dernières semaines, a déjà obtenu la plupart des commandes sur le nouveau nœud de production pour l’année prochaine. Selon le rapport, la société basée à Santa Clara a déjà remporté les contrats qui conduiront à la création de quatre nouveaux produits/puces, dont trois seraient des solutions destinées au monde des serveurs (CPU) et une au monde des GPU.

Plusieurs cartes graphiques Intel en attente

Pour le moment, on ne sait pas ce que pourrait être le GPU en question : il pourrait s’agir d’un quatrième produit informatique, mais on ne peut toujours pas exclure qu’il s’agisse du prochain produit haut de gamme d’Intel pour les jeux. À l’heure actuelle, nous savons qu’Intel travaille à la mise sur le marché de sa première carte graphique de jeu en 7 nm – l’Intel Xe HPG – en 2022. La sortie d’un autre GPU grand public en 3 nm à quelques mois d’intervalle pourrait au moins nuire aux ventes (nous verrons combien seront fabriquées).

Pour en revenir à l’actualité, TSMC commencera à produire les premières puces 3nm d’Intel dans la Fab 18b au deuxième trimestre 2022, la production en volume débutant au milieu de l’année prochaine.

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